IBM и Samsung рассчитывают вместе разработать новый техпроцесс, подходящий для выпуска полупроводниковых чипов для широкого спектра применения начиная от смартфонов и заканчивая  коммуникационной инфраструктурой. Начальные планы по разработкам в этой области применительно к технологии CMOS были уже официально представлены двумя компаниями 18 января на форуме Common Platform Technology.

Специалистам Samsung с коллегами из IBM в научно-исследовательском комплексе Albany Nanotech Complex предстоит вместе исследовать новые материалы и транзисторные структуры, а также создать новые технологии внутренних соединений и упаковки в корпуса для продукции, выпускаемой по нормам следующих поколений.

По мнению сторон, новое поколение устройств потребительской электроники потребует «прорывов» в технологии полупроводникового производства, чтобы соответствовать растущим требованиям. Требованиям по части производительности, энергопотребления и размеров кристаллов, связанным с такими тенденциями, как распространение мобильного доступа к Сети и облачных вычислений.